喷涂

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。 影响PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多，PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂（喷雾大小）等方面去分析，需要经过多…

2、锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。 这些都是在工艺上可以规避PCBA加工焊接时产生气…

纳米防水剂的施工工艺是喷涂或浸涂，更容易一次性成形，涂层均匀，流挂少，不产生气泡和起皮的现象，元器件管脚及狭小的缝隙都有完整的覆盖，而传统三防材料工艺容易成生气泡，不均匀的情况，并且某些部位重复喷涂的情…