摘要：翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个更换的组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该保护性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该保护性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该保护性涂层应用到更换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助保护电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。
摘要：公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中，电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部，包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后，电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后，保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。
3D导出功能提供给设计者在其他分析工具中进行进一步分析的能力，比如散热分析和电磁仿真分析。对于如今每种使用无线连接的、紧凑型电池供电设备，散热效果完全取决于电路板形状，这个功能极为关键。
因为贴片晶振两个焊盘是长方形的焊盘，刚好和邻近的平面形成了一个电容器，由电容计算公式C=εs/4πkd可知，长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量和焊盘的面积S，焊盘到平面的距离d有关。一般情况焊盘的面积S都不会变了，所以晶振长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量主要由焊盘到平面的距离d决定。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地，然后过孔添加进去。 6、 在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成了一个发射天线！ 总之，PCB线路板覆铜…
IPhone X秀技术，用一块厚的PCB板，把两块主板重叠在一起。算是高级的邮票孔工艺了。比连接器的引脚数量更多，连接距离更短（信号完整性更好），抗EMI和ESD能力强。除了很难生产，很难维修之外，别的性能都很好。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的…
六、镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。 八、镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、…
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
沉金是pcb表面处理工艺的其中一种，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，通常比较厚，属于化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 （4）电池片问题，因为电池片一般是不锈钢，…
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