控制PCBA加工焊接产生气孔有哪些方法？ — 派旗纳米 S系列

PCBA板在电焊焊接的环节中会发生危害家具板材质的出气孔，大家也别名为汽泡。今日大家找来了捷多邦技术专业的科研人员，来为您叙述如何预防PCBA生产加工电焊焊接造成出气孔！

1、烤制，对曝露空气中时间长的PCB和电子器件开展烤制，避免有水份。

2、助焊膏的监管，助焊膏带有水份也很容易造成出气孔、锡珠的状况。最先采用性价比高的助焊膏，助焊膏的升温、拌和按实际操作开展严格遵守，助焊膏曝露空气中的時间尽量短，包装印刷完助焊膏以后，必须立即开展流回电焊焊接。

3、生产车间环境湿度监管，有准备的监管生产车间的温度状况，操纵在40-60%中间。

4、设定合理性的炉温曲线，一天两次对开展温度控制检测，提升炉温曲线，提温速度不可以过快。

5、助焊膏喷漆，在过波峰焊机时，助焊膏的喷漆量不可以太多，喷漆有效。

6、提升炉温曲线，加热区的溫度需做到规定，不可以过低，使助焊膏能充足蒸发，并且过炉的速率不可以过快。

有很多要素很有可能会危害PCBA电焊焊接汽泡。可从PCB设计、PCB环境湿度、温度控制、助焊膏（喷漆规格）、链速、锡波高、焊接材料成份等领域开展剖析。通过多次检测，有可能获得更快的加工工艺。

这种是在技术上可以避开PCBA生产加工电焊焊接时造成孔洞的方式，期待可以作用到您哦！

 

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