鸿海英特尔签署MOU：AI机柜时代电子防护的三大新挑战

巨头联手

COMPUTEX 2026第2天，鸿海与英特尔签署战略MOU，联合开发AI机柜基础设施。英特尔Xeon 6+单液冷机柜可部署3.68万个核心（约100kW功耗）。高密度机柜面临散热+防潮+防凝露三重挑战。传统三防漆因涂层厚、导热差、遮蔽麻烦在高密度场景中愈发捉襟见肘。派旗S8(1.4-3.6μm)和S10(2.0-4.5μm)喷涂工艺，以超薄厚度满足散热需求，通过盐雾/双85认证，0.88W/m·K热导率确保热管理不受影响。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。