台积电2026展望：AI芯片产能持续紧缺，半导体供应链催生电子防护材料新需求

产能全线满载

台积电2026年营收预期增长30%+，3nm与CoWoS先进封装全线满载。从晶圆到封装到PCBA，半导体每一个环节都在追求极致可靠性和良率。芯片密度提升使PCBA对防潮、防凝露、防盐雾的要求指数级上升。派旗纳米涂层以浸泡式工艺替代传统三防漆，3秒完成整板防护，不遮蔽、不污染、不增加工序，帮封装厂和EMS工厂守住良率底线。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。