绿亮股份新三板挂牌LED/PCB/PCBA | 行业企业动态 — 佰晟纳米
2月8日,绿亮股权挂牌新三板,绿亮主要是 […]
微波PCB散热问题一直是电子行业较为关注的问题之一,如何降低RF(射频)层介厚、减少铜箔表面粗糙度的同时,缩短散热路径和发热量,主要途径是通过技术提高微波基板导热系数、密集散热孔或局部镀厚铜或微波板材地层厚铜化、局部埋嵌散热铜块。立足于现有成熟微波板材,通常采用后两者设计方案。
这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。
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