PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液

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埋嵌铜块PCB设计与制造 | 高导热散热电路板关键技术 — 派旗纳米 S系列

微波PCB散热问题一直是电子行业较为关注的问题之一,如何降低RF(射频)层介厚、减少铜箔表面粗糙度的同时,缩短散热路径和发热量,主要途径是通过技术提高微波基板导热系数、密集散热孔或局部镀厚铜或微波板材地层厚铜化、局部埋嵌散热铜块。立足于现有成熟微波板材,通常采用后两者设计方案。

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