PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液

纳米涂层简介 纳米涂层指纳米无毒涂层的先 […]

摘要：翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个更换的组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该保护性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该保护性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该保护性涂层应用到更换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助保护电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。

摘要：公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中，电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部，包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后，电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后，保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。

3D导出功能提供给设计者在其他分析工具中进行进一步分析的能力，比如散热分析和电磁仿真分析。对于如今每种使用无线连接的、紧凑型电池供电设备，散热效果完全取决于电路板形状，这个功能极为关键。