多层高速板贴片晶振PCB设计 | 相邻平面层挖空处理技巧 — 派旗纳米 S系列
因为贴片晶振两个焊盘是长方形的焊盘,刚好和邻近的平面形成了一个电容器,由电容计算公式C=εs/4πkd可知,长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量和焊盘的面积S,焊盘到平面的距离d有关。一般情况焊盘的面积S都不会变了,所以晶振长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量主要由焊盘到平面的距离d决定。
因为贴片晶振两个焊盘是长方形的焊盘,刚好和邻近的平面形成了一个电容器,由电容计算公式C=εs/4πkd可知,长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量和焊盘的面积S,焊盘到平面的距离d有关。一般情况焊盘的面积S都不会变了,所以晶振长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量主要由焊盘到平面的距离d决定。
4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地,然后过孔添加进去。 6、 在板子上最好不要有尖的角出现(<=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成了一个发射天线! 总之,PCB线路板覆铜…
PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的…
六、镀层烧伤:引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。 八、镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、…
沉金是pcb表面处理工艺的其中一种,采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,通常比较厚,属于化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 (4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,…
Fotric288热像仪支持全辐射热像视频流(Full radiometric thermal video),可以记录电路板整体的温度升高与扩散过程,例如记录瞬间短路和电路击穿等情况。视频可二次任意分析,提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于PCB的设计优化。
电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。
PLC的硬件故障较为直观地就能发现,维修的基本方法就是更换模块。根据故障指示灯和故障现象判断故障模块是检修的关键,盲目的更换会带来不必要的损失。
电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,尤其以电解电容的损坏最为常见。
滤波时选用电感,电容值的方法是什么?模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差? 如何尽可能的达到EMC要求,又不致造成太大的成本压力?
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