随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。常见的环境因素如湿度、粉尘、盐雾、霉菌等会引起的PCBA各种失效问题产生。 3、盐雾 盐雾的形成：盐雾是海浪、潮汐及大气环流（季风）气压、日照等自然因素造成，会随风飘落至内陆，其浓度随离海岸距离而递减，通常离海岸1Km处为岸边的1%（但台风期会吹向更远）。
导言 镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。 简介 镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺： 化学方法 通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺： ◆ 电镀
PECVD/ICVD 镀膜、三防漆喷涂，纳米液或三防漆浸涂，其目的都是为了在苛刻的环境中延长电子产品的使用寿命，但如何能保证涂层自身与线路板的完好结合，达到最佳的保护效果，对于相对来说洁净度不高的产品，涂前的PCBA清洗工艺就显得至关重要了。下面收集了一些常规的PCBA或其他工件清洗方法供参考： 一、湿式清洗 浸渍清洗在清洗槽中加入清洗液，将被清洗物浸渍其中的清洗方式。由于仅靠清洗剂的化学作用清洗，所以洗涤能力弱，需要长时间循环清洗液。
三防漆固化后的线路板还有可能会返修，这就需要把漆膜去除掉，然后才能更换元件。这里列举几种常见三防漆的去除方法。 一、加热法不到万不得已不建议采用此方法。加热法的具体操作是，一般采用电烙铁，直接加热到一定温度把三防漆漆膜烧透。但是多数固化后的三防漆膜都能耐住很高的温度，所以在加热时的温度控制非常重要，既要把漆膜烧透，又不能损坏产品。一些对温度较敏感的元件不适合此方法，而且此方法会使加热区旁边的漆膜变色或老化，会留下一些残留物，甚至一些种类的三防
疏水涂料的理论模型液体在固体表面的润湿特性常用杨氏方程描述。液滴与固体表面的接触角大，润湿性差，其疏液体性强；反之则亲液体性强。固体表面的疏水性与其表面能密切相关。固体表面能低，静态水接触角大，当水接触角大于90°时呈明显的疏水性。目前已知的疏水材料中有机硅和有机氟材料的表面能低，并且含氟基团的表面能依—CH2—＞—CH3＞—CF2—＞—CF2H＞—CF3的次序下降。—CF3的表面能低至6.7mJ/m2，
SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern)，并印上锡膏(solder paste)，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE)，经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
随着人们生活质量的提高，多功能整理纺织品正受到人们的关注和喜爱，功能整理剂的应用也越来越广泛。防水、防油、防污的“三防”整理是目前应用最为广泛的整理工艺之一。据介绍，防水整理剂主要有石蜡－铝皂类型、有机硅树脂类型等四类，但是都无明显的拒油性能和抗污性能。为了发展“三防”功能，近20年来，有机氟整理剂发展很快。新的有机氟化合物整理剂不仅有优异的防水性，还有很好的拒油性和抗污性，但是有机氟整理剂的成分全氟辛烷基黄酰化物（PFOS）和全氟辛酸及其盐（PFOA）是目前最难降解的有机污染物，前者对环境和人
清洗是清除PCBA上的污染物的过程，清洗方法有汽相清洗、手工清洗、超声波清洗、水清洗和半水清洗等。清洗过程的选择不仅取决于助焊剂的种类，杂质的种类及PCBA组装的类型，还取决于具体使用的要求。例如，航天、航空和各种军事装备的高精密电子仪器，均要求极高的可靠性，为了符合特殊的使用要求，往往需要2~3个清洗工艺步骤。 受产品小批量多品种的限制，很多军工企业长期以来局限于手工清洗，清洗剂一般用120#航空洗涤汽油、无水乙醇或异丙醇；这种清洗方法给电子产品的可靠性增添了许多潜在的隐患。为
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。PCB电路板的三防处理工艺，目前我所了解的主要有3种：三防漆、电子蜡、纳米防水剂、PFC、parylene。 电路板三防漆又名线路板三防漆，是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并
为了确保电子元器件在极端气候条件下也能够长时间正常工作，行业内通常对可靠性要求较高的产品进行涂覆处理。但是有时因为线路板表面存在污染物残留，会导致涂覆失效，因此需要在涂覆及封装之前，引入一道清洗工艺。敷形涂覆（Conformal coating）敷型涂覆是涂覆在电路板表面的薄薄的一层合成树脂或聚合物，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产
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