GoPro 5的新功能被曝光：触屏+防水 — 派旗纳米电子防护方案
本月初，GoPro内部泄露出来一段新款GoPro的操作视频，视频中新款的GoPro显示屏首次加入触屏功能，让粉丝们充满期待。近日，日本网站Nokishita发布了传说中的GoPro5的一组上手图片，照片随即被删除，但还是被相机博客MirrorlessRumors抓取到。此外，在Reddit上
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Semblant与三家中国智能手机制造商签署防水技术协议 — 纳小米
新闻事件2017年2月28日，将纳米技术应用于电子设备液体损伤防护的来自英国的企业赛姆布兰特有限公司（Semblant）宣布，已经与三家领先的中国智能手机制造商签署了含有其专利技术-MobileShield™防水技术相关的生产资质协议。Semblant的纳米技术解决方案是在制造过程中把超薄保护膜应用于每个器件的内部电路，而不是应用于完全组装的手机的外壳。该专利方法确保对内部印刷电路板组件（PCBA）施以均匀的水分阻挡层，用于保护下面的电子器件免受所有形式
浅析P2i电子防护纳米涂层剂电子防水技术 — 派旗纳米电子防护方案
【IT168 资讯】每年大约有 8,200 万人的手机因接触水或其他液体而受损。事实上，43％ 的消费者遇到过手机意外进水而受损的情况。这些进水意外的发生多数是因为我们不再把电子产品置于背包或手提包之中。随着电子产品功能的日趋强大，它们不仅日益融入我们的生活，我们也希望其能在更加恶劣的环境中使用。 保护智能手机免受液体损坏，有两个选择：选择一，物理密封。密封件和密封垫可形成物理屏障，防止液体进入。但是机械解决方案会带来一些问题，例如散热性能差。选择二，利用
线/电路板行业防护新宠：氟素纳米电子涂层剂 — 派旗纳米电子防护方案
随着电子行业日新月异的发展，也逐渐被应用于家电和移动终端设备等，确保这些好的电子系统和设备长期稳定的运行。众所周知，三防涂层具有绝缘、防潮、防漏电、防尘、防腐蚀、防老化、防震的作用，为达到最佳防护效果，选择最合适的三防漆是很有必要的，而具有优异性能的氟素电子三防涂层必将成为线路板的新宠。氟素电子三防涂层具有超强防水防油功能 超强防水防油功能的氟素电子三防涂层可以为电子产品提供IPx4生活防水等级，降低其意外触水损坏的风险。实验数据表明，水滴、油滴滴在经
浅谈智能手机纳米防水技术未来的发展 — 派旗纳米电子防护方案
当今社会，鉴于用户使用手机的频率越来越高，对手机的功能和性能要求也越来越高。据IDC的2016年调查报告显示，每年约有20%的智能手机因液体原因损坏，相当于约3.28亿部智能手机，每年造成的经济损失高达967亿美元，不防水已经成为智能手机损坏的第二大原因。而据YouGov对美国863名成年智能手机消费者在选购智能手机时的考虑因素调查显示，防水功能成为继电池续航和防碎屏幕之后，消费者购买手机的第三大考虑因素。由此可见，手机防水功能已经成为智能手机不可忽视的一项考量指标。本文引用地址
PiQ 电子防护纳米涂层剂功能及浸泡工艺 — 派旗纳米电子防护方案
什么是纳米涂层？纳米涂层有哪些功能？对比传统三防的防护优势及其理化性。派旗纳米浸泡工艺和自动化喷镀工艺介绍
PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液
深圳国际电子展纳米技术突破防水新极限 — 派旗纳米 S系列
ELEXCON2016深圳国际电子展于8月24日至26日在深圳会展中心举行，作为电子行业年度盛会，此次深圳国际电子展，展现出当下中国最火热的电子科技成果，更前瞻性地聚焦未来行业发展动向。展会期间，立志打造成为最周到的纳米技术防护专家的江苏菲沃泰纳米科技有限公司亮相电子展4号展馆，以纳米防水技术吸引众多关注的目光。 菲沃泰亮相2016深圳国际电子展，直播、论坛很吸睛 江苏菲沃泰纳米科技有限公司是一家以科技为导向的创新型企业
对标三星S7——国产手机欲拼IPX8级防水 — 纳小米
三星今年推出的新旗舰Galaxy S7可谓是叫好又叫座，其防水功能更是赚足了眼球。无独有偶，即将发布的iPhone 7亦传出会增强防水性能的消息。前有三星后有苹果，以后手机都要防水了吗？国产手机会不会跟进？在日前举行的深圳国际电子展上，有不少针对电子设备的防水新技术，而一些防水厂商表示，他们已经跟一些国内电子厂商达成了合作，其中不乏几家手机大厂。 Galaxy S7和Note7系列都号称8级防水，甚至支持水下操作（Source: engadget） 熟悉数码产品的朋友
PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液
浅谈：PCBA电路板的检验条件和标准 — 派旗纳米 S系列
随着产品合格率的提高，产品的直通率将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。
PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液
PCBA加工的品质管控注意哪几点？ — 派旗纳米 S系列
PCBA加工的整个流程包括PCB电路板加工、SMT贴片、元器件采购与检验、DIP插件后焊、烧录测试、老化、组装等工序。整个的加工工序流程涉及面广，包含的品控细节多。如果没有非常严格的品质管控标准就会导致，检验标准的不严格或者无标准可依的话，很有可能我们一个细小的环节出现失误都会导致整批的PCBA电路板报废或者需要返修，从而造成严重的品质事故。