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PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液

浅谈电子元器件PCB电路板的组装技术及其注意事项 — 派旗纳米 S系列

电子元器件电路板的组装技术介绍-IC封装一直落后于IC芯片本身固有的能力。我们希望裸芯片和封装的芯片之间的性能缝隙减小,这就促进了新的设计和新的封装技术的发展。在新的封装设计中,多芯片封装(CSP)包含了一个以上的芯片,相互堆积在彼此的顶部,通过线焊和倒装片设计(在倒装片上线焊,在线焊上倒装片,或在线焊上线焊)实现芯片间的互连,进一步减少了器件重量和所占空间)。

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纳米防水剂的防水防潮结果如何? — 派旗纳米 S系列

现在的电子产品种类越来越多,手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机等等这些高科技产品已经渐渐的成为现代人们不可缺少的一部分。为了适应消费者需求,各种电子产品防水技术也涌现出不少。但要说真正能满足消费者对电子产品防水、防潮的还要数Fluere 1704纳米防水剂。为什么呢?下面我们一起来看看电子产品使用纳米防水剂的优势吧! 一般而言,电子产品想要做到防水,大多数都会采用整个设备密封方式来实现,例如手机。他们主要是在

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防水技术之电子灌封胶防水 — 派旗纳米电子防护方案

电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。1灌封胶分类电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅

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