浅谈电子元器件PCB电路板的组装技术及其注意事项 — 派旗纳米 S系列
电子元器件电路板的组装技术介绍-IC封装一直落后于IC芯片本身固有的能力。我们希望裸芯片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新的封装技术的发展。在新的封装设计中，多芯片封装（CSP）包含了一个以上的芯片，相互堆积在彼此的顶部，通过线焊和倒装片设计（在倒装片上线焊，在线焊上倒装片，或在线焊上线焊）实现芯片间的互连，进一步减少了器件重量和所占空间）。
PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液
产品中心
PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液
PCBA加工焊接不良现象汇总，哪些因素会导致这些现象出现？ — 派旗纳米 S系列
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
纳米防水剂的防水防潮结果如何？ — 派旗纳米 S系列
现在的电子产品种类越来越多，手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机等等这些高科技产品已经渐渐的成为现代人们不可缺少的一部分。为了适应消费者需求，各种电子产品防水技术也涌现出不少。但要说真正能满足消费者对电子产品防水、防潮的还要数Fluere 1704纳米防水剂。为什么呢？下面我们一起来看看电子产品使用纳米防水剂的优势吧！ 一般而言，电子产品想要做到防水，大多数都会采用整个设备密封方式来实现，例如手机。他们主要是在
PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液
浅谈电路板防水的几种方法及优缺点介绍 — 派旗纳米 S系列
电子产品最怕遇到水，特别是具有酸碱性的，极其容易腐蚀线路板的元器件，缩短使用寿命，保护电路板核心就是做好防水。小编总结了三大电路板防水大法，详细讲解了各种防水法的有缺点及应用。
防水技术之电子灌封胶防水 — 派旗纳米电子防护方案
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。1灌封胶分类电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅
科普：PCB板纳米防水防潮涂层工艺的详解 — 派旗纳米 S系列
电子产品在使用和储存过程中，通常需经受化学、震动、高尘、烟雾、潮湿与高温环境，电子线路板及其电子元件器可能产生腐蚀、软化、变形和霉变等问题，导致线路板出现故障。为使电子产品的PCB板具有良好的三防保护能力，通常会在PCB板表面喷涂一层三防涂层，以达到防水的作用，提高使用寿命。 传统意义上电子领域用的三防漆在防湿、防尘等方面效果显著，但是在防水方面依然差强人意。而优宝纳米防水涂层(防水液)越来越受到一些用户的重视，因为比起传统防水防潮防盐雾产品，纳米防水
PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液
电子加工制造中，三防材料应达到哪些要求？ — 派旗纳米电子防护方案
PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？
防水结构，PCBA纳米三防涂层？电子产品防水，与其堵不如疏 — 派旗纳米 S系列
很多时候一个项目需要做防水，做结构的攻城师们就忙的不要不要的，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本……我们非常纠结到底要怎么去改善外观模具来应付多少有点挑剔的客户。所以，青山新材小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。对于电子产品来说最怕的是水气进入内部后对PCB上面的电子元器件的损害，容易造成短路，与其堵不如疏，如果我们给产品的PCBA穿件雨衣，完整保护电子元器件，