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通孔再流焊技术焊点强度的解决方案分享 — 派旗纳米电子防护方案

通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大,而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量,通孔焊点的焊料量通常不足,因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。

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雾化喷嘴的防护工作原理 — 派旗纳米电子防护方案

雾化喷嘴就是通过压力将液体涣散构成雾,雾化喷嘴是一种可以将液体以雾化的形式喷出,而均匀悬浮于空气中的一种喷嘴产品。 雾化喷嘴产品的工作原理是这样的:当水经过喷嘴排出,流经喷嘴孔边际时展开成液体层,因为空气动力的不安稳,将液体层簖裂变成拉长了的管孔状的粗细的圆柱体,然后变成液滴,液滴的直

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为什么电子产品加工电烙铁不挂锡? — 派旗纳米电子防护方案

在SMT加工中人们最经常会思考的是贴片加工时存有什么困难?这一锡点出模是否有异常,贴片时是否有焊锡丝不好,电子器件有木有出现错、漏、反的状况……这些。然而毫无疑问的一个客观事实是在现阶段的PCBA贴片加工的流程中,人们不仅要考虑到贴片的困难,插件后焊都是一个需要关注的困难点。下面我们就根据电烙铁不挂锡进行原因分析。

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技术前沿:最新纳米聚合物pvd技术的应用研究 — 派旗纳米电子防护方案

摘要: 电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的重要标志。电子产品是电子技术的结晶,她早已成为人类生活中无法割舍的一部分。电子产品的领域非常广,基本上我们日常用的各种东西都离不开电子产品,如:手机、电脑、数码相机、mp3、电视机、等凡是你能想到的和电相关的基本上都是电子产品。 随着电子产品的功能越来越强大,电子产品成为了生活之中必不可少的物品之一,随之而来的是电子产品损坏给人们带来的损失,以手机为例

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常见的疏水离子和亲水离子的判断 — 派旗纳米电子防护方案

一、相似相溶原理1.极性溶剂(如水)易溶解极性物质(离子晶体、分子晶体中的极性物质如强酸等);2.非极性溶剂(如苯、汽油、四氯化碳、酒精等)能溶解非极性物质(大多数有机物、Br2、I2等);3.含有相同官能团的物质互溶,如水中含羟基(—OH)能溶解含有羟基的醇、酚、羧酸。二、有机物的溶解性与官能团的溶解性1.官能团的溶解性:

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