作者姓名:派旗纳米

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PCBA防水 | 防潮 | 耐腐蚀 | 纳米涂层液

PECVD 的电路板防水原理与故障原因分析 — 派旗纳米 S系列

摘要 薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用,按照其成膜方法可分为两大类:物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。等离子增强型化学气相淀积(PECVD)是化学气相淀积的一种,其淀积温度低是它最突出的优点。PECVD淀积的薄膜具有优良的电学性能、良好的衬底附着性以及极佳的台阶覆盖性,正由于这些优点使其在超大规模集成电路、光电器件、MEMS等领域具有广泛的应用。本文简要介绍了PECVD工艺的种类、设备结构及其工艺原理,根据多年对设备维护的经验,介绍了等离子增强型

行业资讯

对产生爬行腐蚀的可能性分析 — 派旗纳米 S系列

近十多年,随着无铅化进展,焊接温度提升,以及发展中国家环境的不断恶化,爬行腐蚀现象引起业界的广泛关注。 爬行腐蚀(Creep corrosion)不是新问题,笔者早就在二十年前已经遇到,那时我们称它为“迁延腐蚀”、“慢性腐蚀”或“隐形腐蚀”,通常发生在裸露的铜基材上。九十年代中期,我们外接一批收音机印制电路板的组装焊接,印制电路板基材为纸质,表面裸露铜箔焊盘,阻焊;用波峰焊接工艺焊接后清洗。二年后客户反映,该批产品在铜箔焊盘上发现黑色腐蚀。

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