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近些年，互联网总数的提升、更严重的设计方案管束和走线相对密度，及其向高速运行、密度高的新项目的逐渐转移，加重了PCB的多元性。幸运的是，PCB设计专用工具近些年已获得蓬勃发展，以解决这类日渐繁杂的设计方...

一些双层快速板上的贴片晶振有时候在设计方案的时候会掏空邻近的平面图层，如下所示所显示： 这也是一块四层板，最底层有一个贴片晶振， 第三层的地平面图在设计方案时要严禁地区将晶振电路正下边的地立体掏空， ...

说白了PCBpcb线路板覆铜，便是将PCB上放置的室内空间做为基准点，随后用固态铜添充，这种铜区又称之为灌铜。覆铜的含义取决于，减少接地特性阻抗，提升抗干扰性；减少损耗，提升电源效率；与接地线相接，还能够减...

射频连接器，把不一样的线路板联接在一起。无论是手机上，或是智能产品机器设备，都很多应用射频连接器。 做为电子工程师，必须了解各种各样射频连接器的特点，可以有效规划好应用怎样的射频连接器。关键归类和特...

在PCB上，镍用于做为贵重金属和贱金属的衬底涂层。与此同时，针对一些单层印制电路板，镍也常见作整体面层。针对重负载损坏的一些表层，用镍来做为金的衬底涂层，可进一步提高耐磨性能。当用于做为阻挡层时，镍能...

在PCB做版中，镍用于做为贵重金属和贱金属的衬底涂层。针对重负载损坏的一些表层，用镍来做为金的衬底涂层，可进一步提高耐磨性能。当用于做为阻挡层时，镍能高效地避免铜和其他金属材料中间的蔓延。下边，给你解...

电子器件封装形式依照安裝的方法不一样可以分为两类。 (1) 直插入式元器件封装。 直插入式元器件封装的焊层一般围绕全部线路板，从高层穿下，在最底层开展电子器件的管脚电焊焊接，如下图所示。 典型性的直插入...

最先让我们来简易了解一下什么叫沉金？沉金是pcb表层工艺的在其中一种，选用有机化学堆积的方式，根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层涂层，通常较为厚，归属于化学镍金金层堆积技术的一种，可以做到偏厚的...

1. 环境介绍 大家都知道, 全新的感应器都选用微机电系统 (MEMS) 技术性。根据 MEMS 的电子器件 (感应器和致动器) 在大概 10 年以前逐渐进到配戴商品销售市场, 在计步软件中, 加速度传感器初次取代脚踏式扭簧。 以...

非贴片式元器件的电子元器件本身，可以承受较多的产信息内容，如型号规格、生产商、商品编号等。贴片式元器件的容积或规格是以mm为计的，元器件本身上不允许标明过多的信息内容，标志方式通常有： 1）简单化标志...