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沉金pcb板不上锡解决方法

派旗纳米 浏览次数:1309 分类:行业资讯

最先让我们来简易了解一下什么叫沉金?沉金是pcb表层工艺的在其中一种,选用有机化学堆积的方式,根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层涂层,通常较为厚,归属于化学镍金金层堆积技术的一种,可以做到偏厚的金层。

最先咱们先要剖析出PCB沉金板不了锡的缘故,随后才可以有应对的处理,PCB沉金板不了锡的因素关键有以下几个方面:

(1)PCB板空气氧化引起的不了锡;

(2)炉的气温太低或速率太快,锡沒有融化造成;

(3)助焊膏自身问题,可以试着换一种助焊膏试一下;

(4)太阳能电池板问题,由于太阳能电池板一般是不锈钢板,要电镀工艺一层铬才可以上锡。

知道PCB沉金板不了锡的缘故,下边大家来讲说解决方案,详细如下:

(1)按时检验剖析药液有效成分立即填补加、提升电流强度、增加电镀工艺時间。

(2)不按时查验阳极氧化的使用量并做有效的填补;

(3)有效的调节阳极氧化的遍布、适当减少电流强度、有效设计方案木板的走线或拼板方式、调节光亮剂;

(4)严控存储全过程的储存時间及自然环境标准,制作过程严苛实际操作;

(5)应用有机溶剂清洗脏物,如果是甲基硅油,则必须使用专业的清理有机溶剂开展刷洗;

(6)PCB电焊焊接操作过程中溫度要操纵在55-80℃,要确保有充足的加热時间。

 


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