热风整平去除PCB焊料技术 | 电路板表面处理工艺 — 派旗纳米

 

【捷多邦PCB】PCB的表层处理技术性有多种多样，以前大家早已详细介绍了元器件封装到基材上的方式，关键有THT和SMT二种。那麼，假如PCB上面有剩下的物件等，必须将其除去，应当采用什么方法呢？此刻，就需要用暖风平整技术性。

暖风平整也叫喷锡，其加工工艺流程是：在印制电路板上浸上助焊膏，嵌入熔化焊接材料里浸涂，随后从两块气刀中间根据，用气刀中的热空气压缩把印制电路板上的不必要焊接材料刮走，与此同时清除金属材料孔内的不必要焊接材料，进而获得一个明亮、整平、匀称的焊接材料镀层。

相比别的加工工艺来讲，暖风平整是相对比较简单的，尽管这般，但许多程序流程以及指数必须把控好，才可以生产制造出高品质的PCB，不然，只需有一点问题，都是有很有可能危害到PCB的总体品质。必须留意的程序流程以及指数，关键有以下几个方面：

浸锡時间：浸焊时基材铜和焊接材料里的锡会转化成一层金属化合物，与此同时在输电线上生成一层焊接材料镀层。浸锡時间越长，焊接材料越厚，時间过短，则易造成半浸状况，导致部分锡面泛白。一般状况下，浸锡時间操纵在2-4秒。

锡槽溫度：锡槽溫度的气温必须操纵在一定的范畴内，太低则不能工作中，若太高，基材会损伤，并且会造成锡铝合金和铜产生反映。一般状况下，温控在230-250℃上下。

气刀工作压力：气刀的功效是把不必要的焊接材料刮走，并关断镀覆孔，并不使镀覆孔直径降低得过多，通常气刀工作压力操纵为0.3-0.5mpa。

吹风机時间：气刀的吹风机時间关键危害焊接材料的镀层薄厚，时间长镀层薄一些，而且孔里镀层也薄，时间短速度快则会产生产制造不规律的堵孔，一般状况下，气刀吹风机時间为1-3秒。

气刀溫度：气刀的溫度对平整后的焊接材料镀层的外型有一定危害，假如溫度太低，则镀层表层偏暗，太高而会产生毁坏，气刀溫度一般操纵在300-400℃中间。

气刀视角：气刀视角过交流会造成堵孔，视角调节不合理会导致木板双面的焊接材料薄厚不一样，也会造成熔化物件的溅出。一般状况下，前气刀3-50°、后气刀4-70°。

 

 

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