防腐蚀

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对产生爬行腐蚀的可能性分析 — 派旗纳米 S系列

近十多年,随着无铅化进展,焊接温度提升,以及发展中国家环境的不断恶化,爬行腐蚀现象引起业界的广泛关注。 爬行腐蚀(Creep corrosion)不是新问题,笔者早就在二十年前已经遇到,那时我们称它为“迁延腐蚀”、“慢性腐蚀”或“隐形腐蚀”,通常发生在裸露的铜基材上。九十年代中期,我们外接一批收音机印制电路板的组装焊接,印制电路板基材为纸质,表面裸露铜箔焊盘,阻焊;用波峰焊接工艺焊接后清洗。二年后客户反映,该批产品在铜箔焊盘上发现黑色腐蚀。

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