沉金PCB板不上锡解决方法 | 化学镍金层堆积技术解析 — 派旗纳米 S系列
沉金是pcb表面处理工艺的其中一种，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，通常比较厚，属于化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 （4）电池片问题，因为电池片一般是不锈钢，…
溶剂
SMT 焊接 球对SMT 元件 分析 的影响 。 — 派旗纳米 S系列
此外，在溶剂挥发的过程中，也很容易将这些小颗粒从焊盘上冲走，增加了焊锡球的机会。 这种情况可分为两类：在使用焊膏之前，将其从冰箱中取出并立即打开盖子，导致水蒸气凝结；回流焊前干燥不足，焊接加热时残留的溶剂…
PCB制造加工PCBA板的要注意什么？ — 派旗纳米 S系列
板面脏污的主要原因是助焊剂固含量高、涂布量过多、预热温度过高或过低、或输送带PCB夹爪过脏、焊料槽中氧化物、锡渣过多等。 PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的 这三点在制…
与什么是去溶剂化？与疏水效应有什么关联 — 派旗纳米 S系列
大家应该都知道疏水效应（hydrophobiceffect），即水溶液中非极性分子折叠或缔合的现象，说人话就是，油与水不互溶。疏水效应说起来很简单直观，但它却是个狠角色！比如，在蛋白折叠、药物-蛋白相互作用，及蛋白-蛋白相互作