灌胶

很多时候一款产品需要做防水，结构攻城师们就忙的不要不要的，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本……我们非常纠结到底要怎么去改善外观模具来应付多少有点挑剔的客户。所以，青山新材小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。 电子产品常见的防水设计方案 一、结构防水 结构防水是电子产品防水

点胶，又称灌胶涂胶或打胶，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。分为单种胶水涂覆及多种胶水混合涂覆，根据产品涂覆要求也可使用手动设备及自动设备进行，表面处理及涂覆行业用来进行前段MASK或三防需求产品直接胶水涂覆，是非常重要的工艺之一。季节气候影响点胶机、灌胶机的主要因素。主要包括环境湿度、温

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 1灌封胶分类 电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。 导热灌封胶 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶