一文读懂铝基板 PCB 的技术要求 和制造 工艺 要求
一、太阳能电池片的技术标准 关键技术 […]
我们都知道,在加工过程中会产生一些离子或非离子污染,通常称为一些可见或不可见的灰尘,当暴露在潮湿环境或电场中时,会引起化学腐蚀或电化学腐蚀,产生泄漏电流或离子迁移,影响产品的性能和使用寿命。 2、PCBA…
2.微蚀:除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力,可以很好吸附胶体钯; 4.活化:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保…
经过组装及焊接后的PCBA放置一段时间或经历环境试验后板面经常会出现白色残留物而影响产品外观或功能。本案例中PCBA焊接后的助焊剂残留物在潮湿环境中生成腐蚀性酸与焊点表层焊锡发生反应生成白色的异物-锡盐。案例背景本案例中的PCBA完成装配及焊接工艺,在经历-20℃~80℃ 72h温冲试验后,板面出现明显白色异物。分析方法简述对分布在PCBA焊点附近的白色异物及PCBA焊接所使用助焊剂分别进行SEM&
1、在极短的时间内使板面的铜发生化学反应,导致铜面氧化; 在电镀后呈明显的指纹,在产品外观上造成严重不良。 4、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有手指印,极易造成干/湿膜的附着力下降,在电镀时导致渗…