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印制电路板的焊接应选用20～40W的电烙铁，如果电烙铁功率过小，则焊接时间较长，如果电烙铁功率过大则容易使元器件过热损坏，这都会影响到元器件的性能，还会引起印制电路板上的铜箔起皮，印制电路板起泡，烧焦。烙铁头的形状选择以不损伤电路元器件、印制电路板为原则。对于引线密集的IC最好选用圆锥形烙铁头。 印制电路板上着烙铁的方法 加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊

PCB布线时，这些情况下我们必须考虑走线宽度变化对信号的影响-如果线宽8mil，线条和参考平面之间的厚度为4mil，特性阻抗为46.5欧姆。线宽变化到6mil后特性阻抗变成54.2欧姆，阻抗变化率达到了20%.反射信号的幅度必然超标。

铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说，铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各药水参数。