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为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB线路板表层，设计工程师们把一种特殊的涂料涂刷在PCB板表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。黑色PCB和蓝…

HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。 HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接…

从作用上看，过孔分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板中均使用它，而不用另外两种过孔。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它…

真空系统一旦启动，系统管道中就存在定向的气体流动，即稀薄气体沿管道的流动。气体在管道中的流动状态不同，管道的流导也不一样，也就是说，管道对气体的流动的影响，不仅取决于管道的几何形状和尺寸，还与管道中流动的气体种类、温度和压力有关。所以在计算管道对气体的流导时，首先必须判明管道中的气流是哪一种流动状态。稀薄气体沿管道的流动与常压气体有区别也有联系，研究稀薄气体沿管道的流动是真空科学的重要内容之一。 在真空系统管路中的气流有五种流动状态

1PECVD的种类 　　1.1射频增强等离子体化学气相淀积（RF-PECVD） 　　等离子体化学气相淀积是在低压化学气相淀积的同时，利用辉光放电等离子对过程施加影响，在衬底上制备出多晶薄膜。这种方法是日本科尼卡公司在1994年提出的，其等离子体的产生方法多采用射频法，故称为RF-PECVD。其射频电场采用两种不同的耦合方式，即电感耦合和电容耦合。 　　1.2甚高频等离子体化学气相淀积（VHF-PECVD）

老化试验主要是指针对橡胶、塑料产品、电器绝缘材料及其他材料进行的热氧老化试验；或者针对电子零配件、塑化产品的换气老化试验。目前，研究高分子材料的老化试验方法有很多，主要包括气候老化试验，紫外老化试验，臭氧老