风机叶片使用超疏水涂层防覆冰的使其性能衰减？
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浅谈使PCB散热的纳米涂层技术
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6×6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C 。热过孔阵列改为 4×4 后，器件的结温与 6×6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。
真空度的表征、单位和真空区域划分
用压力表示真空度是由历史上采用U型压力计测量真空所沿用下来的，这并不十分合理。在一般真空系统中，通常以各向同性的中性气体的压力这一流体静力学的物理量表示真空度，因此，真空度的测量仅仅归结于压力的测量。但应特
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怎么简单的拆卸环境监测设备？
另外，我们还可以看到模组上刻有海克智动的字样，据说是这个公司自主研发的PM2.5高精度激光传感器，通过激光散射法原理让杂质无所遁形。百闻不如一拆，拆开模块来看下，除了这个号称磁悬浮静音风扇，还有另一块传感器电路板。
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SMT贴片加工品质检测注意暗些问题？
SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。
浅谈PCB布局布线技巧
在开关模式电源中，真正重要的是开关转换的速度。我们可以看到开关转换在时间标度上的放大图。在周期T为2us的时间标度上，对于500kHz PWM开关频率，转换看起来像是一条垂直线。但放大后，我们可以看到，开关转换通常需要30到90ns的时间。
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高密度dcdc转换器设计面临的那些挑战分析
组件技术的进步是降低整体功耗的关键，尤其在较高的开关频率下对滤波器无源组件的尺寸减小更是至关重要。例如，功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）已见证了硅芯片和封装方面的一致进展，其中最值得注意的是采用了极少出现寄生现象的氮化镓（GaN）功率器件。
物联网电路板设计中怎么更好的推动实现无线通信？
创新技术正在加速物联网（IoT）的发展和采用，尤其是将微控制器（MCU）与无线连接相结合的“片上系统”（SoC）设计。现代SoC使设计人员能够提供高性能网络，并以比以往更快，更便宜的方式将新系统设计推向市场。
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机器视觉在半导体工业上有哪些应用？及未来的发展前景分析
机器视觉在半导体工业上的应用很早就开始了，在半导体工业大规模集成电路日益普及的带动下，行业内对产量的要求和质量的苛求日益剧增。在需要减少生产力成本的前提下，机器视觉技术就扮演着不可缺少的角色，对机器视觉技术的要求也不断推陈出新。