纳米涂层与底部填充胶的界面结合策略

纳米涂层与底部填充胶的界面结合策略

在倒装芯片和WLCSP封装中，底部填充胶(Underfill)与纳米涂层的界面结合质量直接影响封装可靠性。派旗纳米测试发现S1涂层(0.3um)与环氧型Underfill的界面断裂能为85J/m2，与未涂覆对照组的92J/m2无显著差异。推荐的工艺顺序为：先进行Underfill底部填充→完全固化→再进行纳米涂层整体涂覆。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。