做好芯片制造里那件“难而正确”的事

在芯片越做越精密、晶体管数量以千亿计的今天，有一道工序至关重要，却又鲜为人知：为芯片的立体电路结构“镀”上仅几微米厚的关键薄膜，防水防潮·防盐雾·耐腐蚀，派旗纳米提供的不仅是设备，更是经量产验证的薄膜工艺解决方案。

我们的涂层性能优势：用数据说话。在先进制程中，0.2-10μm薄膜的均匀性、致密性与一致性直接决定芯片性能。以下是派旗纳米涂层技术带来的核心优势：
1. 极致均匀，覆盖无死角
在深宽比超过50:1的极深沟槽内，薄膜均匀性仍可保持±2%以内，实现三维结构全方位均匀覆盖。
实际量产数据：在某存储芯片客户的复杂结构工艺中，将薄膜均匀性从竞品的95.2%提升至99.7%，显著降低了器件性能波动。
2. 超低缺陷，提升良率
颗粒污染控制达到行业先进水平（<0.1个/晶圆·每层），从源头减少缺陷。
客户案例：为某逻辑芯片客户替代进口方案后，关键层良率提升2.5个百分点，仅此一层每年可节省数千万元成本。
3. 精准控厚，误差亚纳米级
膜厚控制精度达±0.3埃（约合0.03纳米），相当于单个原子直径的十分之一，满足最先进制程对尺寸的苛刻要求。
4. 卓越的薄膜品质
薄膜密度接近理论值，针孔缺陷率极低，显著改善器件可靠性。
在栅极介质应用中，等效氧化层厚度（EOT）更薄，漏电流降低1-2个数量级，助力实现更低功耗。

这些优势具体解决什么问题？当芯片进入7纳米及更先进制程，电路结构变为复杂3D形态时：痛点：传统工艺在细微沟槽内覆盖不均，导致芯片漏电、性能不稳定、良率低。我们的价值：凭借上述性能优势，确保在三维结构的每一个表面均匀镀膜，帮助客户提升芯片性能、可靠性与良率。

客户为什么选择我们？我们不仅提供设备，更提供经过量产验证的工艺配方，与客户联合开发，快速解决产线实际问题。
本土化快速响应：提供24小时内现场响应、工艺团队常驻支持，问题解决速度比国际供应商快3-5倍。
经得起检验的数据：我们的设备和材料在客户端已实现连续稳定运行超过18个月，产能利用率达95%以上，薄膜参数CPK值稳定在1.67以上。

我们正与客户紧密合作，在更多先进制程产线上推进验证与导入。目标明确：让中国高端芯片产线，在ALD这一关键环节，拥有一个性能卓越、稳定可靠的国产首选方案。用可验证的性能优势，为客户创造实实在在的价值，就是对中国半导体产业最实在的贡献。

欢迎试样测试验证：18665802555（李工）深圳市派旗纳米技术有限公司