PCB类载板制程渗透非苹果阵营 | HDI到AnyLayer技术演进 — 派旗纳米

印刷线路板 (PCB) 顺应用以便携式商品“轻、薄、短、小”的设计方案迈向，高级制造由密度高的相互连接板 (HDI) 迈向随意层 (HDI Anylayer)，2017 年则因美商iPhone i8、i8 及 iX 而采类载板 (Substrate-Like PCB，SLP)，为产业链设下新的加入门坎，可选择的是，类载板 2018 年运用将向非苹势力销售市场蔓延。

现阶段除传韩范三星 S9 系列产品手机上将选用 SLP 板，以往曾承揽宏达电手机上板订单信息的耀华也表明，该企业虽未承揽来源于iPhone的 SLP 板，但现阶段已经有别的手机客户端洽谈购置 SLP 板，这也将是该企业将来在汽车板材以外的另一市场拓展的关键。

 

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