科普：PCBA加工、拆装的焊接技术 — 派旗纳米 S系列

在PCBA加工厂中，在查验电子元器件的激光焊接品质后，必须对电焊焊接欠佳的电子元器件开展拆装和电焊焊接。假如要在没有毁坏别的元器件和PCB板的情形下拆卸电焊焊接不正确的电子元器件，务必把握PCBA生产加工和拆卸电焊焊接专业技能。下面我们就和大伙儿介绍一下PCBA生产加工的拆焊标准及工作要点。

1、拆焊的基本准则：

拆焊以前一定要搞清楚原电焊焊接点的特性，不必随便动手能力。

（1）不毁坏待拆卸的电子器件、输电线及周边的电子器件；

（2）拆焊时不能损害pcb上的过孔和印刷输电线；

（3）对已分辨其毁坏的电子元件，可先弄断管脚再拆卸，可以降低损害；

（4）尽量减少挪动别的原元器件的部位，如必需，务必搞好还原工作中。

2、拆焊的工作要点：

（1）严控加温的环境温度和時间，防止高溫毁坏别的电子器件。一般拆焊的时长和溫度比电焊焊接时的更长。

（2）拆焊时不必用力过猛。高溫下的元器件封装抗压强度降低，过力的拉、揺、扭都是会损害电子器件和焊层。

（3）汲取拆点焊上的焊接材料。可以运用吸锡专用工具汲取焊接材料，将电子器件立即拔下，降低拆焊時间和损害pcb 的概率。

这就是平常PCBA生产加工的拆焊标准及工作要点，期待能为您给予一些协助。

 

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