PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响？
在PCB打样中，基板对电镀填孔的影响是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层的…
化学铜
专业PCB工程师为你详解沉铜工艺
2.微蚀：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯； 4.活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保…
在PCB打样中，基板对电镀填孔的影响是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层的…
2.微蚀：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯； 4.活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保…