PCBA线路板的沉金和镀金有哪些不同点？
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。 3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。 以上便是PC…
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PCB设计反推原理图有哪些容易被略过的知识点？
在对PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够提高绘制效率。在布线绘制中，为避免线路交叉与穿插，对地线可以大量使用接地符号，各种线路可以使用不同颜色的线条保证清晰可辨，对各种元器件可以运用…
PCB线路板检测的重要注意事项介绍
检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能电压测量或用示波器探头测试波形时，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量，任何瞬间的短路都容易损坏集成电路。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短…
PCB镍镀液使用常会遇到那些问题？
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。当采用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电…
PCB电路板甩铜有哪些常见因素？
那么，PCB线路板甩铜常见的原因有哪些呢？ 正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。 以上便是PCB线路板甩…
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电路板孔壁镀层空洞有哪些可行性的解决方法？
活化液的控制二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。活化液控制的重点是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成SnCl2的水解。
浅谈PCB电镀填孔工艺的特点及优势
需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的，而且不同类型的设备的设计也不尽相同。射流管上射流的数量、间距、角度都…
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PCB飞针测试设备假开路昌常见的有哪些原因，及怎么解决？
新文件工艺数据在第一次生成时出错，这也是造成开路的原因所在，很多工艺人员在CAM数据转换时，生成的网络图文件出错，大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。