科普：关于PCB电路板的所有层
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
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通孔再流焊技术焊点强度的解决方案分享
通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。
一文讲清楚HDI线路板的概述，优势特点及应用
HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面要求较高，需要多埋盲孔，呈现高密度发展。在高端服务器所需要的各种PCB产品中，主要是通讯和计算机行业占比较大，对HDI线路板需求…
科普：PCB板纳米防水防潮涂层工艺的详解
电子产品在使用和储存过程中，通常需经受化学、震动、高尘、烟雾、潮湿与高温环境，电子线路板及其电子元件器可能产生腐蚀、软化、变形和霉变等问题，导致线路板出现故障。为使电子产品的PCB板具有良好的三防保护能力，通常会在PCB板表面喷涂一层三防涂层，以达到防水的作用，提高使用寿命。 传统意义上电子领域用的三防漆在防湿、防尘等方面效果显著，但是在防水方面依然差强人意。而优宝纳米防水涂层(防水液)越来越受到一些用户的重视，因为比起传统防水防潮防盐雾产品，纳米防水
等离子体清洗有什么优势？等离子体与其它清洗体清洗相关参数对比表
等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表等离子体清洗好处： １、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如，氧气和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。 通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为稳定的小型分子，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到几百纳米，因
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俗称电路板中密密麻麻凸起的小疙瘩，是什么？
电路板由各种各样的电子元器件组成。电阻、电容、三极管、MOS管、LED、芯片等等是常见的电子元器件。电子工程师会根据电子产品的功能需求，选用合适的电子元器件，设计出控制电子产品工作的电路板。电路板其实就是整个电子产品的控制系统。
雾化喷嘴的防护工作原理
雾化喷嘴就是通过压力将液体涣散构成雾，雾化喷嘴是一种可以将液体以雾化的形式喷出，而均匀悬浮于空气中的一种喷嘴产品。 雾化喷嘴产品的工作原理是这样的：当水经过喷嘴排出，流经喷嘴孔边际时展开成液体层，因为空气动力的不安稳，将液体层簖裂变成拉长了的管孔状的粗细的圆柱体，然后变成液滴，液滴的直
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为什么电子产品加工电烙铁不挂锡？
在SMT加工中人们最经常会思考的是贴片加工时存有什么困难？这一锡点出模是否有异常，贴片时是否有焊锡丝不好，电子器件有木有出现错、漏、反的状况……这些。然而毫无疑问的一个客观事实是在现阶段的PCBA贴片加工的流程中，人们不仅要考虑到贴片的困难，插件后焊都是一个需要关注的困难点。下面我们就根据电烙铁不挂锡进行原因分析。
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再流焊技术有哪些优势？设备类型，功能特点介绍
再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。