FLIR红外热像仪在检测PCB组件温差方面的应用
Ronald van der Meer先生表示:“虽然某些检测机构仍要求使用热电偶进行测试,但使用热电偶测试微电子产品实际上会产生干扰,因为热电偶需要接触印刷电路板上的微小元件,相比之下,热成像则是一种非接触式技术,不会存在干扰问题。”
Ronald van der Meer先生表示:“虽然某些检测机构仍要求使用热电偶进行测试,但使用热电偶测试微电子产品实际上会产生干扰,因为热电偶需要接触印刷电路板上的微小元件,相比之下,热成像则是一种非接触式技术,不会存在干扰问题。”
元器件普遍都具有极性,而元器件的极性方向该如何来判断?对于许多的初学者这是一个难题,可能比看电路图还费脑筋。由于元器件种类实在太多,这边仅列举几个较为典型的元件作为代表,介绍如何识别元器件的方向极性。
方框图通常分为整机方框图、系统方框图和集成电路内部方框图三大类。整机方框图描绘本机总体结构。通过它,可以一目了然地了解整机的电路组成和各单元电路之间的相互关系。通过图上的箭头指向了解信号的传输途径。通过框内的文字或符号了解信号的处理流程。
对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50-100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
在PCB打样中,喷锡板是一种常见类型的PCB板,广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。但由于其工艺特点,喷锡处理的表面平整度不好,特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件…
如今,在环保壁垒之下,防水剂由C8逐渐转型至C6。据统计,2014年整个中国市场消耗的氟化物约为13000-15000吨,而C8产品就占了85%,如此大的用量也充分说明C8优异的防水防油效果。现在,在环保的相关标准限定下,C8产品已经在某些模块限制使用了,取而代之的就是C6。但是,有种观念早已植入大家心里,就是:C6的防水效果始终敌不上C8的。那么,是什么原因导致C6防水剂的效果不如C8呢?下面我们主要从3个方面来探讨探讨:1.的碳链长短问题(即氟化物含量):氟元素嵌
在电路原理图中,地线是处处相连的,因此在电路板上,地线也是处处相连的,这样,在确定电路中的地线后,可以方便地画电路原理图。因为只要确定某元件的接地线时,就可以画出一个接地符号。
前面三个步骤花的时间最多,因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上,检查每根连线几乎是不可能的,因而会导致最终电路板出问题,比如错误的连线、悬浮节点等。