“硅”助力超疏水，超疏水材料的技术详解
超疏水性是一种特殊的润湿性，一般指水滴在固体表面呈球状，接触角大于150度，滚动角小于10度。材料表面能（材料表面分子比内部分子多出的能量）越低，疏水性越好，且当低表面能材料具有微观粗糙结构时，水滴与材料之间会形成
FPC材料有什么优势？其理化性能及特点详解
软板FPCB的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电…
知识科普：电路板微切片技术工艺和切孔工艺的不同及技术详解
电路板微切片技术工艺与切孔工艺介绍-电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片（microsectioning）做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视（monitoring）或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。
浅谈常用的PCB表面处理工艺及其优缺点分析
最麻烦的是，化金处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益，直接表现为Ni过度氧化，金过多，会使焊点脆化，影响可靠性。 捷多邦致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工…
浅谈软硬结合板的应用及优缺点
软硬结合板，就是柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB），在PCB打样中经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。捷多邦可以为广大客户提供软硬结合板的PCB打样工艺…
解读电路板内层塞孔制程技术
电路板内层塞孔制程技术解析-HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出 更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘 烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
浅谈：水性氟碳涂料合成技术
氟碳高分子中含有的C-F键，具有高键能(486KJ/mol)，且氟原子半径小、电负度(4.0)大与极化率很低，因此赋予氟碳树脂许多优异的性能。得益于此，氟碳涂料作为高性能涂料具有超耐气候老化性、耐化学腐蚀性、极强的稳定性等特
PCB互连有哪些方法？
用导线将PCB上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件。 此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接，连接后成为一个整体PCB板部件。 此方式适合用在小型仪器中，通…
PCB板材是怎么分类的？可以分为那几类？
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃CCL”。 为了保证产品质量，捷多邦PCB选用军工级别品质的板材，避免了线路板在打样的过程中出现起…
科技前沿：兰州化物所基于硅烷和硅酸盐黏土矿物的特别润湿性材料研究取得系列进展
近年来，仿生超疏水、超双疏和超滑涂层等特殊润湿性涂层、材料取得了快速发展。然而，目前上述仿生特殊润湿性材料普遍存在机械稳定性差、制备方法复杂昂贵、低表面能液体易粘附和基底材料性质依赖性强等问题，成为其实际应用的瓶颈因素。 基于在硅烷聚合物特殊润湿性涂层、硅酸盐黏土矿物及其纳米复合材料方面的研究积累，中国科学院兰州化学物理研究所甘肃省黏土矿物应用研究重点实验室张俊平研究员团队在基于硅烷和硅酸盐黏土矿物的特殊润湿性材料研究取得系列进展（J M