腐蚀电路板的注意事项说明及处理方法 | 纳米涂层技术解析
腐蚀电路板的过程中难免会遇到一些问题，这时候我们就需要有一些应急的处理方法，下面就来介绍一下腐蚀电路时的一些应急处理方法：
电路板的制作案例分享 | 纳米涂层技术解析
电路板图设计完成后，接下来的工作便是制作电路板，这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程，可以说制作出一块符合要求的电路板，小制作项目也就成功了一半。
印制电路板的电磁兼容性设计规范 | 纳米涂层技术解析
元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。根据元器件的位置可以确定印制板连接器各个引脚的安排。所有连接器应安排在印制板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆，减少共模辐射。
技术交流丨水性氟碳涂料的合成方法 | 纳米涂层技术解析
氟碳高分子中含有的C-F键，具有高键能(486KJ/mol)，且氟原子半径小、电负度(4.0)大与极化率很低，因此赋予氟碳树脂许多优异的性能。得益于此，氟碳涂料作为高性能涂料具有超耐气候老化性、耐化学腐蚀性、极强的稳定性等特
Parylene与液相涂层的比较 | 纳米涂层技术解析
Parylene涂敷属于气相沉积,整个生产过程不存在液态,因此涂层也不存在通常液体涂层所很难避免的边角效应及流挂现象。 Parylene高度同形性, 底面、内表面、边缘及侧面均匀涂层。 在整个Parylene聚合过程中不会释放溶剂，因为该过程在环境温度下进行，涂层或裹有涂层的物体内不会产生热应力、机械应力或化学固化应力。 与液体涂层不同，Parylene的涂敷具有一致性，因而它对基材表面的作用能多次重复，可以预见。由于沉积过程中充满气体，涂层材料在使用时就不会产生固化应力。 P
行业资讯
SMT贴片表面组装插座通常有哪两种形式 | 纳米涂层技术解析
随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种？
PECVD 的原理与故障分析 | 纳米涂层技术解析
1PECVD的种类 1.1射频增强等离子体化学气相淀积（RF-PECVD） 等离子体化学气相淀积是在低压化学气相淀积的同时，利用辉光放电等离子对过程施加影响，在衬底上制备出多晶薄膜。这种方法是日本科尼卡公司在1994年提出的，其等离子体的产生方法多采用射频法，故称为RF-PECVD。其射频电场采用两种不同的耦合方式，即电感耦合和电容耦合。 1.2甚高频等离子体化学气相淀积（VHF-PECVD）
防水技术 | 鞋材防水四种常见方法 | 纳米涂层技术解析
鞋面鞋材防水整理是一种比较普遍的防水加工,那么鞋材防水整理技术有哪些，纳米防水网小编给大家分享以下4种鞋材防水整理技术。 目前来说，飞织网布休闲鞋和运动鞋鞋面的首选材料，因其具有轻便、时尚、透气的特性，