PCBA 凝露是怎么形成的，怎么防？

凝露的本质只有一句话：物体表面温度低于周围空气的露点，水汽就会在表面凝结成液态水珠。

PCBA 上凝露的高发场景：设备从冷环境进入暖环境（比如冷库到车间）、芯片发热与外壳形成温差、梅雨季或高湿天气。凝露的水珠一旦渗进引脚、连接器缝隙，就会造成漏电、短路，长期还会引发电化学迁移（ECM）。

防凝露的思路分两类：

被动防

控制环境温湿度、加除湿、做密封——但在很多实际工况下，环境本身不可控。

主动防

改变 PCBA 表面性质，让水珠无法附着。派旗纳米的纳米涂层能在表面形成疏水膜，凝露水珠站不住脚、只能滚落，从根源阻断凝露危害。

一句话：能控环境的靠环境，控不了环境的，靠涂层。