热烈祝贺北京微电子技术研究所（航天772所）倒装芯片防潮研究成果正式发表

近日，我们欣喜地获悉，北京微电子技术研究所（航天772所）封装中心的科研团队，在第27届电子封装技术会议（2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference，EPTC）上，正式发表了题为《采用有机基板的倒装芯片电路的防潮技术及可靠性评估研究》的学术论文。作为派旗纳米的合作伙伴，我们对航天772所取得的这一科研成果，表示最热烈的祝贺！

值得一提的是，论文中用于倒装芯片防潮测试的纳米涂层材料——“主要由固含量为10%的氟聚合物溶解于有机溶剂中制成”——正是派旗纳米S10型号电子防护纳米涂层剂。我们深感荣幸，能与航天772所这样的航天级权威机构携手，共同探索电子防护技术的前沿。

以下为论文原文（含图表），全文照搬，未作任何改动。

再次向北京微电子技术研究所（航天772所）表示最热烈的祝贺！这份研究成果，不仅是航天772所在电子封装可靠性领域的又一次重要突破，也印证了纳米涂层技术在高端封装防潮应用中的巨大潜力。派旗纳米将继续以S10等高性能产品为依托，与航天772所及广大合作伙伴携手同行，为电子设备在严苛环境下的长期可靠运行保驾护航。

English Abstract

Congratulations to BMTI (CAST 772) on Publishing Flip-Chip Moisture Protection Research

Beijing Microelectronics Technology Institute (BMTI, the 772nd Research Institute of China Aerospace Science and Technology Corporation) has published its paper “Moisture Protection Technology and Reliability Evaluation of Flip-Chip Circuits on Organic Substrates” at the 27th IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2025). The nano-coating tested in this study – a fluoropolymer at 10% solid content dissolved in organic solvent – is PaiQi Nano S10 electronic protective nano-coating.