半导体封装技术演进对防护材料的挑战

半导体封装演进对防护材料的新挑战

先进封装技术从Fan-Out、2.5D/3D堆叠到Chiplet架构演进，封装密度的持续提升对电子防护涂层提出了超薄化、高共形性和热管理兼容的新要求。传统三防漆的25-75um膜厚已无法满足先进封装的公差要求，S1/S2系列0.2-0.8um的超薄纳米涂层成为最优选择。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。