纳米涂层在芯片级封装上的超薄涂覆精度控制

S1纳米涂层在芯片级封装上的超薄涂覆精度控制

芯片级封装（CSP/WLCSP）的防护对涂层厚度要求极为苛刻——既要提供防潮屏障又不能影响焊球共面度和封装尺寸。派旗纳米开发了针对CSP封装的S1超薄涂层涂覆精度控制方法。

采用精密喷涂+静态沉积工艺，在5×5mm的WLCSP封装上实现了0.3±0.05μm的涂覆精度。测量在30个封装单元上进行（每个单元测5个点），膜厚CPk达到1.52。涂覆后的封装在焊球区域的厚度仅为0.1-0.2μm（离心力甩薄效应），不影响后续SMT贴装。回流焊测试（峰值260℃，3次）后涂层完整率100%，无裂纹或脱层。

该精度控制方案的关键点包括：精密喷嘴与封装间距控制在50mm±2mm、雾化气压0.2MPa±0.02MPa、喷枪移动速度200mm/s。该方案已通过MSL3级湿度敏感等级测试验证。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。