超疏水涂层在3D打印电子封装壳体上的共形涂覆工艺适配

3D打印+纳米涂层

增材制造（3D打印）在电子封装壳体制造中应用日益广泛，但3D打印件表面粗糙度高（Ra 3-15μm），且层间存在微孔，导致PCBA在壳体内的防护更为复杂。派旗纳米涂层与3D打印壳体的共形涂覆方案：对SLM（选区激光熔化）金属打印件先抛光再涂覆，粗糙度Ra<1μm后接触角可达115°。对FDM（熔融沉积成型）塑料打印件直接涂覆后，涂层可填充层间微缝达到密封效果。测试数据：FDM打印的ABS壳体在涂覆S8后，水渗透率降低90%，表面从亲水（接触角75°）变为疏水（接触角110°）。3D打印电子壳体+纳米涂层的组合方案特别适合小批量多品种的电子设备快速迭代场景，为原型机和小批量产品提供低成本的防护解决方案。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。