超疏水涂层与底部填充胶（Underfill）的兼容性研究：倒装芯片封装中的协同应用

先进封装兼容性

在倒装芯片（Flip Chip）和系统级封装（SiP）中，底部填充胶（Underfill）用于填充芯片与基板之间的间隙，分散热应力。超疏水涂层的介入是否会影响Underfill的毛细流动和固化？派旗纳米涂层的系统研究数据：S5涂层（0.8-3.0μm）在BGA芯片周边区域涂覆后，Underfill胶的流动时间延长约15%（表面能降低导致），但仍可通过工艺参数调整（预热80℃/提高注胶压力10%）补偿。Underfill与涂层界面的剪切强度测试：涂覆S5后再点Underfill的剪切强度为原始值的92%。在实际的SiP模组中采用先涂覆S5再点Underfill的流程，通过了JEDEC MSL3湿度灵敏度等级测试。两种材料兼容性在可接受的工程范围内。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。