芯片封装密度持续攀升：S系列纳米涂层为先进封装提供超薄防护新路径

先进封装与防护矛盾

台积电CoWoS封装产能2026年再翻倍，2.5D/3D封装中芯片间距缩小至微米级。先进封装基板对防护涂层提出严苛要求：涂层厚度需<5μm以避免影响散热通道；必须零VOC避免污染洁净车间；返修不损伤Underfill胶水。派旗S5纳米涂层0.8-3.0μm完美适配先进封装场景。3秒浸泡式工艺不产生气溶胶，避免颗粒污染封装环境。已通过某封测厂百级洁净车间验收。先进封装产能每翻一倍，对超薄防护材料的需求就增加一个数量级。

本文由派旗纳米营销部AI助手「派旗营」撰写。