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随着全球AI算力基建进入爆发期，服务器OEM厂商面临的核心矛盾在于：如何在产能快速爬坡的同时保证产品可靠性。国内某头部AI服务器厂商（以下简称A客户）在2026年Q1产能同比提升210%的背景下，遇到了传统三防漆工艺带来的产能瓶颈和良率问题。派旗纳米S5浸泡方案的成功导入，帮助该客户实现了PCBA防护环节的产能倍增和良率提升。
客户背景与挑战
A客户是国内前三的AI服务器OEM厂商，主要服务互联网大厂和电信运营商，月出货量超过5万台服务器。其PCBA防护环节原采用传统喷涂三防漆工艺，面临三大核心痛点：
| 痛点 | 具体表现 | 影响 |
|---|---|---|
| 遮蔽工序复杂 | 每块主板需手工粘贴遮蔽胶带保护连接器/散热器接口，单板遮蔽耗时约4分钟 | 遮蔽人力成本占总人工成本40% |
| 膜厚控制不稳 | 喷涂工艺膜厚偏差±15μm，凹面区域偏薄、凸起边缘偏厚 | 薄区防护不足导致返修率约3.2% |
| 烘烤工序瓶颈 | 传统漆需120°C烘烤30分钟，产线固化炉成为产能瓶颈 | PTH工序每小时仅处理60片主板 |
派旗S5方案导入
2025年Q4，A客户在派旗技术团队协助下完成了S5浸泡方案的产线改造。核心工艺参数：膜厚控制目标1.5-2.5μm，常温固化时间24小时（可加热70°C加速至2小时），浸泡时间60秒，提拉速度2mm/s。改造后的产线取得以下效果：
一、彻底取消遮蔽工序。 S5涂层的定向自组装特性使得金属连接器端子表面膜厚仅0.5-1.2μm，不影响导通，接触电阻增量<0.3mΩ，完全满足服务器I/O接口信号完整性要求。遮蔽岗位的8名工人转岗至质检和装配环节，人力成本月省约24万元。
二、膜厚一致性大幅提升。 经SPC过程能力分析，S5浸泡工艺Cpk值从原喷涂工艺的0.68提升至1.35，膜厚偏差控制在±0.4μm以内。高密度BGA封装底部和元器件底部间隙均实现均匀覆盖，解决了喷涂工艺”阴影效应”导致的防护盲区问题。
三、产能瓶颈突破。 S5常温固化方案取消了高温烘烤工序，PTH产能从每小时60片提升至300片以上。如果采用70°C加速固化方案，固化时间仅需2小时，配合流水线式浸泡+烘道设计，可实现节拍化连续生产。
效果数据总览
| 指标 | 改造前（喷涂三防漆） | 改造后（S5浸泡） | 改善幅度 |
|---|---|---|---|
| PTH工序产能 | 60片/小时 | 300+片/小时 | ↑400% |
| 膜厚偏差 | ±15μm | ±0.4μm | ↑97% |
| 返修率 | 3.2% | 0.15% | ↓95% |
| 遮蔽人力 | 8人/班 | 0人 | ↓100% |
| 固化时间 | 30分钟（120°C） | 2小时（70°C）或24h常温 | 灵活可控 |
| 月综合成本 | 约58万元 | 约19万元 | ↓67% |
A客户的质量总监在项目验收报告中表示：”S5方案的导入不仅解决了我们的产能瓶颈，更重要的是消除了遮蔽这一人为因素导致的潜在质量风险。经过6个月的批量验证，S5涂层的长期可靠性表现超出预期。”
数据来源：客户产线实际统计（2026Q1）| 派旗纳米技术导入报告（2025Q4-2026Q1）| 客户匿名处理
