PCBA焊点失效的原因是什么? — 派旗纳米 S系列

点焊品质是PCBA加工厂中最重要的一环。点焊品质的稳定性决策了PCBA商品的稳定性和使用期限。一旦点焊无效，该PCBA将被维修或损毁。提升点焊的稳定性是电子加工厂的生产加工总体目标之一。那麼，点焊无效的原因是什么，今日就给我们介绍一下吧！

PCBA生产加工点焊无效的首要缘故：

1、电子器件管脚欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、共面。

2、PCB焊层欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。

3、焊接材料品质缺点：构成、残渣不合格、空气氧化。

4、助焊剂品质缺点：低助焊性、高浸蚀、低SIR。

5、加工工艺主要参数操纵缺点：设计方案、操纵、机器设备。

6、别的辅材缺点：胶黏剂、清洁剂。

提升PCBA点焊可靠性的方式：

PCBA点焊的可靠性试验包含可靠性试验和剖析。一方面，其意义是评定和鉴别PCBA电子器件元器件的可靠性水准，为整体的可靠性设计方案给予主要参数。

另一方面，在PCBA生产过程中，必须提升点焊的可靠性。这就必须对无效商品开展剖析，找到失效模式，剖析无效缘故。目地是调整和改善设计方案加工工艺、构造主要参数、焊接方法，提升PCBA生产加工良品率。PCBA点焊的失效模式是预测分析其循环法使用寿命和创建其数学分析模型的基本。

 

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