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PCBA线路板的沉金和镀金有哪些不同点?

派旗纳米 浏览次数:689 分类:行业资讯

pcb线路板沉金有电镀金差别。PCB电路板打样的环节中,沉金有电镀金被普遍使用于表层工艺处理中;他们中间最本质的区分取决于电镀金是硬金,沉金是软金。

1、沉金与电镀金产生的分子结构不一样,沉金的薄厚比电镀金的薄厚要厚得多;沉金会呈橙黄色,较电镀金而言更黄。

2、沉金比电镀金更非常容易电焊焊接,不容易导致电焊焊接欠佳,下移板的内应力易于控制。与此同时,因为沉金比电镀金绵软,因此电镀金的火红金手指较为难损坏。

3、淹没板的焊层上仅有镍金,数据信号的集肤效应是在铜层上传送,不容易对数据信号造成危害。

4、沉金比电镀金的分子结构更高密度,不容易造成空气氧化。

5、电镀金非常容易使线纹短路故障;沉金的焊层上仅有镍金,因而不易产成擅木短路故障。

6、沉金板输电线电阻器和铜层的融合更为坚固。

7、沉金加工工艺一般用以规定非常高的板,平面度好,一般应用堆积物,堆积后一般不容易发生黑垫状况。其平面度和使用期限比电镀板好些。

以上就是PCB表层处理沉金与电镀金的主要差别,你都掌握了没有?

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