PCBA加工焊接不良现象汇总，哪些因素会导致这些现象出现？ — 派旗纳米 S系列

在PCBA生产加工的电焊焊接全过程中，因为职工实际操作欠佳或是焊接材料选材不精。造成电焊焊接实际效果没有做到预估。那麼PCBA生产加工电焊焊接的安全隐患都有哪些呢？欠佳电焊焊接又会造成线路板这些常见故障呢？下边介绍一下点焊欠佳以及根本原因。

（1）焊层脱离：主要是因为焊层遭受高溫后而导致与印刷线路板脱离，该欠佳点焊非常容易引起电子器件短路的常见故障。

（2）焊锡丝遍布不对称：主要是因为助焊剂或焊锡丝品质不太好，或者加温不够而产生的。该欠佳点焊的抗压强度不足，遭受外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。

（3）点焊泛白：凸凹不平，暗淡无光。一般因为烙铁温度过高，或是是加温時间太长而产生的。该欠佳点焊的抗压强度不足，遭受外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。

（4）拉尖：关键因素是电铬铁撤出角度不对，或是是气温过高使助焊剂很多提升导致的。该欠佳点焊会引起电子器件与输电线间的短路故障。

（5）喷焊：点焊表层呈豆腐渣状。关键因为烙铁温度不足，或是是焊接材料凝结前焊件的颤动，该欠佳点焊抗压强度不高，导电率较差，遭受外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。

（6）点焊內部有裂缝：关键因素是导线侵润欠佳，或是是导线与插口空隙过大。该欠佳点焊可以临时关断，可是時间一长电子器件非常容易发生短路常见故障。

（7）焊接材料太多：关键因为焊条移走不立即导致的。

（8）焊接材料过少：主要是因为焊条移走太早导致的，该欠佳点焊抗压强度不足，导电率较差，遭受外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。

（9）导线松脱、焊接件可挪动：主要是因为焊接材料凝结前导线有挪动，或是是导线助焊剂侵润欠佳导致，该欠佳点焊非常容易引起电子器件不可以关断。

（10）点焊参杂松脂渣：主要是因为助焊剂太多，或是加温不够所产生的。该欠佳点焊抗压强度不高，导电率不稳定。

（11）虚焊：其发生的首要因素是焊接件表层不清理，或是是助焊剂欠佳，或是是加温不够。该欠佳点焊的抗压强度不高，会使零件的导共性不稳定。

（12）点焊表层有孔：主要是因为导线与插口空隙过大导致。该欠佳点焊的抗压强度不高，点焊非常容易被浸蚀。

在PCBA加工厂中，欠佳的焊材、电焊焊接溫度的挑选、电焊焊接時间的长度都能危害电焊焊接最终的品质。

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