铜是 PCB 中使用的主要导电材料，因为它具有优异的导电性和物理性能。但是，尽管有这些优点，但铜暴露在空气中时也容易氧化，导致其表面形成一层坚固的薄氧化层，从而影响焊点，降低产品的保质期和可靠性。因此需要防止铜氧化，这可以通过具有良好的表面涂层来实现。有许多表面涂层得到了迅速发展，产生了许多分类。那么，如何选择合适的表面涂层类型呢？
什么是表面涂层？
PCB上70%的缺陷是由于焊点不完整，是由于表面氧化形成的。表面涂层可防止这种情况发生并减少任何缺陷的可能性。然而，要施加的表面涂层应符合以下要求：
- 耐热性——这是指熔点和热分解温度的性能；其熔点应接近或低于锡的熔点，其热分解温度应高于焊料的熔点和焊接温度。
- 覆盖性——PCB的整个表面应该被完全覆盖，以确保熔化的焊料可以完全焊接到焊盘上。因此，熔融表面涂层的表面张力应小，分解温度高，以保证高覆盖率。
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图1: 应用场景痛点
