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电子器件通用防水设计方案

浏览次数:973 分类:未分类 分类:电子行业

许多时候,产品需要做防水处理,派旗小编认为,如何让产品的防水工艺更加简单,是需要我们去思考改进和大胆尝试的。

 

1.结构防水性能

构造防水是电子产品防水中最传统的方式,也应该是大多数工程师首先想到的方法,主题思想是疏水、导流、外部封装和内部电气部分的有效隔离、产品的模具设计和各种封口都是关键,当然越复杂的模具成本越高。例如前些年部分防水手机在设计耳机孔、充电口时采用防水罩等的设计方法,就是从外面着手去堵住水,从而达到防水的目的。

即使从结构上做了许多改变,仍然不能更好地阻止水气的渗入,因为电子产品,尤其是手机、耳机等使用非常频繁的产品,使用者对外观的人为破坏随时都有可能发生,外观本身在使用过程中就有可能发生变形,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为一个潜在的问题。

 

2.防水灌封。

注浆防水目前常用的是环氧树脂注浆,它是一种电子产品模组用的注浆,可包裹整个PCB板,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等作用,环氧树脂是一种饱和树脂,用它作基材生产的注浆材料,具有本体强度高,粘结力强,耐候性能好,收缩率低,绝缘强度高,无毒环保等特点,注浆后的机械和电气性能在-45-120℃之间稳定。可全方位保护电路板,大大提高其使用寿命。但是,也有一些更致命的问题,比如PCB散热会受到很大的影响,最大的问题是产品有可能返修,例如三防漆返修需要全部铲除维修,工程繁琐,代价,成本相应增加。

 

3.PCBA防护纳米涂层剂

PIQ-coating纳米涂层是一种无色透明、低气味溶液。其超低粘度的特性,能均匀渗透到元器件及PCBA的各个角落,实现360°全包覆。常温下快速蒸发,形成高致密度,具备阻隔离子及水汽的纳米级超薄涂层,其超低表面能,使PCBA被改性表现出优异的疏水性能,避免潮气凝结成水膜以及意外触水导致短路,引起性能故障,从而达到防护和提高性能的效果。

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