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PCBA防水 . 防潮 . 耐腐蚀 . 纳米涂层液

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电子产品的防水防潮一直以来都是一大难题,因为这一块没有标准化万无一失的做法,全靠着工艺工程师们的智慧以及新型防水防潮材料的辅助,合力达到理想效果,工艺上涉及到注塑、密封、排气、胶垫、导流、散热,变形,开模等诸多问题。

其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心问题之最,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA板本身,一旦水汽或者腐蚀性流体等渗入流落到PCBA板上,导致线路板功能失常,轻则短路死机,重则腐蚀毁机。以往最常见的PCBA防水防潮防腐蚀方案通常是从内到外采用(三防漆+灌封胶防护+结构防水)的方式进行防护。

那么除了前述的常用防水防潮防腐蚀工艺,还有没有其他新型材料呢?

有,目前新型三防(防水防潮防腐蚀)材料的加入也就是近两年很火的纳米涂层。下面我们一起来了解下。

常见防水工艺解析

● 结构防水

结构防水是电子产品防水最为传统的模式,也应该是大多数工程师们最先想到的办法,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,产品的模具设计以及各种封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。

例如现在华为、苹果、三星等手机,去掉耳机插孔化,采用防水设计充电端子等设计方法,就是为了减少机身缝隙加强机身的气密性从外部着手去堵,采用了这种方式,从而达到防水防潮的目的。

结构防水防潮还有一种做法就是前几年流行的超声波贴合,适用于一些精密精致3C电子产品,但是即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入,因为电子产品特别是手机、耳机、手表、医疗设备类的产品使用非常频繁,机身存在人为、非人为破坏的可能,机身自身有变形的风险,机身外壳结合处的缝隙也会随之变形,导致机身漏渗水。

● 灌封胶防水

灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,将整个PCB板包裹在其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,但同时也存在一些比较致命的问题,例如:PCBA板散热性能严重下降,板子程序功能频繁卡顿、死机。最严重的是产品几乎没有返修的可能,即使能返修,板损几率大,成本也过高。

● 三防漆类

三防漆同时也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产品成膜膜层厚,涂层厚度会达到50微米,散热不好,粘稠度高,施工不易,产能与效率低,干燥慢,而且很多三防漆依然使用挥发性溶剂,易燃易爆对人体与环境有很大伤害,对产品出口不利,环保不达标、出口难。

新型材料NEC-1700纳米电子涂层剂

     PiQ NanoElectronic Coating纳米涂层剂是一种纳米液态新材料,也叫纳米电子涂层剂。

 

纳米电子涂层剂专为印刷电路板和电子元件的防潮和防腐蚀而设计。这是一种具有低表面强度的透明低粘度溶液,氢氟醚溶剂中包含一定质量分数的含氟丙烯酸聚合物。

这种涂层剂干燥后会形成一种透明的薄膜,具有极佳的疏水性和抗油性。它能抵抗油、水、硅树脂和光致抗蚀剂。这种涂层剂易于涂覆(蘸取、喷涂或刷涂),数秒即可晾干,只需少量或无需遮盖,且既可去除也可修补。

以下数据是同为3000nm的PiQ涂层与三防漆对比数据

测试项目 PiQ纳米涂层 三防漆
阻抗 1012~1015 109~1010
厚度 50-800nm 60000nm
耐老化 无明显变化 易黄变
致密性 高致密度 一般
耐盐雾 96h 48h
耐高低温 -70℃~150℃ -60℃~130℃
耐酸碱 2<PH<10 3.5~9
散热性
水接触角 120° <70°
水滑动角 <5° >68°

派旗纳米电子涂层剂的创新点:

最新研发的NEC-1700系列:

派旗纳米基于纳米电子涂层剂产品通过RoHS、REACH、无卤素等欧盟环保认证检测与众多厂商应用服务的经验基础上,最新研发的NEC-1700系列涂层剂产品在传统防水、防潮、防腐蚀等各项指标性能上更优异。且工艺上还沿袭着业内第一浸泡式、喷涂等免烘烤工艺,助力PCBA线路板产品打造更高更优异的防水防潮防腐蚀品质。

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