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在PCB做版中，镍用于做为贵重金属和贱金属的衬底涂层。针对重负载损坏的一些表层，用镍来做为金的衬底涂层，可进一步提高耐磨性能。当用于做为阻挡层时，镍能高效地避免铜和其他金属材料中间的蔓延。下边，给你解...

电子器件封装形式依照安裝的方法不一样可以分为两类。 (1) 直插入式元器件封装。 直插入式元器件封装的焊层一般围绕全部线路板，从高层穿下，在最底层开展电子器件的管脚电焊焊接，如下图所示。 典型性的直插入...

最先让我们来简易了解一下什么叫沉金？沉金是pcb表层工艺的在其中一种，选用有机化学堆积的方式，根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层涂层，通常较为厚，归属于化学镍金金层堆积技术的一种，可以做到偏厚的...

1. 环境介绍 大家都知道, 全新的感应器都选用微机电系统 (MEMS) 技术性。根据 MEMS 的电子器件 (感应器和致动器) 在大概 10 年以前逐渐进到配戴商品销售市场, 在计步软件中, 加速度传感器初次取代脚踏式扭簧。 以...

非贴片式元器件的电子元器件本身，可以承受较多的产信息内容，如型号规格、生产商、商品编号等。贴片式元器件的容积或规格是以mm为计的，元器件本身上不允许标明过多的信息内容，标志方式通常有： 1）简单化标志...

热像仪是一种非触碰的测温仪器，根据对原料表层的热（溫度）遍布三维成像与剖析，可以迅速发觉物件的热缺点。用在电子器件领域，可以普遍使用于检验PCB线路板、集成ic、LED、动力锂电池与环保节能、充电桩等各种...

伴随着移动通信技术用户数的快速提升，销售市场对高速通信的要求也日益提高。有关公司和领域团队已经夜以继日地迎战，奋力解决这一试炼。5G 互联网的速率预估将比 4G LTE 快 100 倍，拨号连接速率可提升 10 倍。“...

一、热设计的必要性 电子器件机器设备在工作中期内所耗费的电磁能，例如微波射频功放机，FPGA集成ic，开关电源产品，除开势能外，绝大多数转换成发热量释放。电子产品造成的发热量，使內部溫度快速升高，如果不立...

西门子PLC（SIMATIC）PLC以其高超的法国线路板生产制造加工工艺，在中国很过领域被广泛运用，西门子PLC常见故障解决、PCL电源电路板检修因此变成许多公司设备维护管理专业技术人员务必把握的本事。 文中主要是以...

一、工业自动化线路板电容器毁坏的常见故障特性及检修 电容器毁坏引起的常见故障在电子产品中是最大的，在其中特别以电解电容器的毁坏更为普遍。 电容器毁坏主要表现为：容积缩小；彻底丧失容积；走电；短路故障...