行业资讯

PCBA的生产过程必须通过好多个存储环节。当SMT贴片解决进行并迁移到dip软件解决时，通常必须在软件解决以前储存一段时间。PCBA板检测和产品拼装后，通常有一段时间的存储時间。PCBA的存储在不一样环节有什么规定...

择要：本产品公布了一种用以将原材料引进原材料解决管理体系的固定支架管理体系。在每个特点层面和执行例中，本公布涉及到用以容下并维持前轮驱动物原材料的固定支架管理体系。固定支架管理体系可以用以...

今日给各位产生一个全新升级的小常识——电子器件DPA 。文中会详解什么叫电子器件的DPA吗？对电子器件开展DPA的目地又是什么呢？ 毁灭性物理学剖析，英语Destructive Physical Analysis，简称即DPA。它是在电子器件...

PCB板在开展加工工艺生产加工之时，很有可能会产生许多碎碎的的小问题，包含大家以前常说的电镀工艺分层次。今日咱们就来了解一下另一个较为常用的问题——锡珠。与此同时我也会给各位产生PCB板锡珠的产生缘故，以...

在SMT贴片加工工艺流程中，大家会常常触碰三种膏药，分别是助焊膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏药从名称上听都类似，可是从技术专业一点的视角上看得话便会由非常大的不一样，今日咱们就来具体的了解一下吧。 实际上...

伴随着科学技术的日臻往上，广大群众对PCB板的表层加工工艺也拥有更加复杂的规定，伴随着顾客的规定不断提高自身也是专业技术人员的义务之一。PCB技术性加工工艺发展趋势持续迄今，早已有很多PCB表层工艺处理，普...

瞬态回应特点 瞬态回应特点就是指键入工作电压或负荷电流量成阶梯形转变时的跟随特点。伴随着电子器件仪器设备的数字图像处理中选用开启方式，LSI或运行内存IC的空载电流量的转变越来越更高。因而规定进一步...

在PCB板的制作全过程中，会出现许多出现意外的情形产生，例如电镀铜、有机化学电镀铜、电镀金、电镀锡铝合金等涂层分层次。那麼造成这类分层次状况发生的原因是什么呢？今日笔者就给各位简易解析一下电镀工艺分层...

择要： 本产品一种电磁场微波加热充放电等离子汇聚外型镀层安装及方式，归属于等离子技术领域。该安装中，在真空系统的顶端或侧边安裝圆柱型充放电腔；充放电腔外界安裝磁铁线圈或永远磁石；充...

PCB板的设计方案合理布局也是有较大的大学问含有在其中，现阶段，在PCB板设计方案中多见的标准有五个，分别是元器件排序标准、依照数据信号迈向合理布局标准、避免干扰信号标准、抑止热影响标准及其可调式元器件...