浅谈常用的PCB表面处理工艺及其优缺点分析
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一、裸铜钱 优势:低成本、表层整平,电焊焊接性优良(在沒有被氧化的情形下)。 缺陷:非常容易遭受酸及环境湿度危害,由于铜曝露在空气中非常容易空气氧化;没法应用于单面板,由于通过第一次回流焊炉后第二面就...
浸泡式线路板防潮开创者
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一、裸铜钱 优势:低成本、表层整平,电焊焊接性优良(在沒有被氧化的情形下)。 缺陷:非常容易遭受酸及环境湿度危害,由于铜曝露在空气中非常容易空气氧化;没法应用于单面板,由于通过第一次回流焊炉后第二面就...
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硬软相结合板,便是柔性电路板(FPC)与刚性pcb线路板(PCB),在PCB做版中通过压合等工艺流程,按有关加工工艺规定组成在一起,产生的具备FPC特点与PCB特点的pcb线路板。 硬软相结合板的生产制造应与此同时具有F...
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塞孔一词对印刷线路板业内来讲并不是是新词汇,初期在表层路线的蚀刻加工制造时为防止Dry-Film TenTIng 在PTH 孔Ring 边过小,没法彻底盖孔导致表面层电镀工艺层遭蚀刻加工而成Open 的欠佳发生,那时候曾采塞孔法...
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氟碳喷涂高分子材料中包含的 C-F 键,具备高键能(486 KJ/ mol),且氟原子的半径小、电负度(4.0)大与电极极化率很低,因而授予氟碳树脂很多出色的特性。归功于此,氟碳涂料做为性能卓越建筑涂料具备超耐气侯衰老性...
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PCB在电子设备当中,务必要与别的电子器件互相连接在一起,这就是PCB的互联。PCB的互联有三个层面:集成ic到PCB、PCB內部、PCB与外界元器件。 一、集成ic与PCB互联 集成ic与PCB互联,存在的不足是互联相对密度太...
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伴随着电子信息技术的快速发展和不断发展,对PCB家具板材持续明确提出新规定,进而推动PCB家具板材——覆铜箔板规范的飞速发展。 现阶段在我国很多应用的覆铜箔板有下列几类种类: 按板的提高原材料不一样,可区划...
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近些年,仿生技术超疏水、超双疏和超滑镀层等尤其润滑性镀层、原材料获得了迅速发展趋势。殊不知,现阶段以上仿生技术尤其润滑性原材料普遍现象机械设备牢固能力差、制取方式繁杂价格昂贵、低外型能液态易...
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陶瓷基板就是指铜泊在持续高温下立即键合在三氧化二铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表层( 单层或两面)上的独特加工工艺板。所做成的纤薄复合型基材具备优质绝缘特性,高传热特点,出色的软纤焊性和高的粘附抗压强...
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PCB抄板,便是在早已有电子器件商品和线路板实体的条件下,运用反方向方式方法对线路板开展反向分析,将原来商品的PCB文档、原材料明细、电路原理图等技术性文档开展1:1的复原实际操作,随后再运用这种技术性文...
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铜基材是金属材料基材中最貴的一种,传热实际效果比太阳能电池片和铁基材都好许多倍,适用高频电路及其高低温试验转变大的地域及高精密通讯设备的排热和工程建筑装修行业。 铜基材分成沉金铜基材、镀金铜基材、喷...